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3D Solder Paste Inspection Equipment Desktop Spi T-2010A PCB Board

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    Negotiable

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    The date of payment from buyers deliver within days

  • seat:

    Guangdong

  • Validity to:

    Long-term effective

  • Last update:

    2017-07-26 09:16

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Shenzhen Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd.
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Mr. James Shu(Mr.)  

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Guangdong

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No. 9 Floor, B5-1 Building, Junfeng Industry Park, Fuyong, Shenzhen 518103

Website:

http://www.medtech-corp.com/com/sinictek/

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Desktop SPI T2010a
T Series Products Description and Specifications:

 
1. Programmable phase modulation profilermetry (PSLM PMP): SinicTek patents, its unique programmable grating 
structure can use the software to set period of the grating; canceled the mechanical drive and transmission parts, 
greatly improving the accuracy of the equipment and scope of application, avoiding mechanical wear and maintenance 
costs and achieving 100% precision 3D measurement towards the printed solder paste in SMT production line. 
2.SinicTek patent together with structured light technology solve problem of shadow interference in 3D solder Paste
 Inspection. 
3.High resolution image processing system: two million pixels industry CCD camera, with highend camera, supports 
the fast and stable detection of 0201 solder paste. While providing 10um, 15um, 18um, 20um variety of different 
detection accuracy, to meet the customer's requirements as product diversity and inspection speed.
4.Quick Gerber import and programming software, can achieve 5 minutes programming, which is the fastest in the 
industry; artificial Teach function is convenient for programming and inspection even in the absence of Gerber data.
5.Powerful process statistical analysis (SPC): Realtime SPC information display, complete and various SPC tool that
allows the users to realtime monitor problems in the production , reduce the defects caused by bad solder paste printing. 
It will support the operator with a strong quality control , allow the users to be be clear at a glance.
6.Equipment Repeatability << 10%


 
Equipment Hardware and Software Configuration:
Model T-2010a
Measurement Principle 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly 
known as moire fringe technology)
Measurements volume,acreage,height, XY offset, shape 
Detection of Non - Performing 
Types
Missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,
mal-shapes, surface contamination)
Camera Pixel 2M
FOV Size 26 X 20mm
Accuracy XY direction:10um; height:0.37um
Repeatability Height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(5 Sigma)
Gage R&R Far less than 10%
Inspection Speed 1.5sec/FOV
Quantity of Inspection Head Single Head
Mark-point Detection Time  0.5 sec/piece
Maximun Meauring Height ±350um (±1200um * as optipon)
Maximun Measuring Height 
of PCB Warp 
±2mm
Minimum Pad Spacing 100um (pad height of 150um as the reference)
Smallest Measuring Size Rectangle:150um; round:200um
Maximum Loading PCB Size X460 x Y350 mm
Fixed or Flexible Orbit Setting Front orbit
Engineering Statistics Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability 
Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber & CAD Data Import Support Gerber format(274x,274d);manual Teach model ;
CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
Operating System Support  Windows 7 Professional ( 32 bit)
Equipment Diemension 
and Weight
810 x 930 x 530mm;95KG
Options 1D / 2D Barcode scanner;UPS continuous power supply;workstation 
(T-3010a except)


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